Лако-красочные материалы — производство

В радиоэлектронике клеи применяют в производстве фольгиро — ванных диэлектриков, многослойных печатных плат, для креп­ления радиодеталей в микроминиатюрном исполнении (транзи­сторов, диодов, микроиндуктивностей и т. д.) на микроплатах, для склеивания деталей и узлов сложной геометрической формы на основе ферритов и других хрупких материалов из несложных заготовок, а также для прочих целей, характерных и для других отраслей промышленности (контровка резьбовых соеди­нений, приклеивание неметаллических материалов к металлам и т. д.). Использование клеев в радиоэлектронной аппаратуре позволяет снизить трудоемкость сборочных работ на 20—

30% [118].

Наиболее широкое применение в радиоэлектронной промыш­ленности находят эпоксидные клеи, которыми соединяют разно­родные материалы. Такие клеевые соединения имеют высокие прочностные характеристики, выдерживают динамические на­грузки. Некоторые клеи выдерживают воздействие температур от —196 до 300 °С. При производстве радиоэлектронной аппа­ратуры применяют эпоксидные клеи ВК-9, К-300-61, К-400 и др.

Широко применяется клей ЭПК-1, представляющий собой эпоксидно-полиамидную композицию с наполнителем и актив­ным разбавителем (эпоксидное низкомолекулярное алифатиче­ское соединение). Его интервал рабочих температур колеблется от —196 до 250 °С. Клей используют для изготовления печатных схем, магнитных лент, для склеивания металлических деталей измерительной аппаратуры. Им можно склеивать инертную по­лиамидную пленку ПМ-1 после предварительной активации ее поверхности, а также склеивать ее с металлами (сталью, медью, алюминиевыми сплавами) [119].

Для изготовления фольгированных диэлектриков, склеива­ния меди и приклеивания ее к гетинаксу и стеклопластикам применяют фенолополивинилацетальные клеи БФ-2, БФ-4, БФР-2 и БФР-4. Эти клеи являются однокомпонентными и их можно разбавлять до низкой вязкости, что позволяет наносить их на склеиваемые поверхности механизированными способами. Клеи БФ-2 и БФ-4 применяют в изделиях, работающих в усло­виях воздействия температур до 80 °С, БФР-2 — БФР-4 — до 200 °С [120].

За рубежом в электронной промышленности широко приме­няют кремнийорганические клеи-герметики (RTV-силиконы) для склеивания керамики между собой и с металлами и стеклами [121, с. 52]. Эти материалы, поставляются в готовом для приме­нения виде, отверждаются при комнатной температуре и сохра­няют в процессе работы высокую эластичность. Их применяют также для приклеивания микролент на подложки из стеклоткани, для изоляции катушек электродвигателей. Рабочие температуры соединений достигают 250 °С.

Для соединения различных материалов в радиэлектронной аппаратуре применяют галлиевые клеи, которые называются также клеями-припоями. Соединения, получаемые на основе этих клеев, имеют высокие теплопроводность и электропровод­ность, достаточно высокую механическую прочность, повышен­ную стабильность размеров в процессе эксплуатации, выдержи­вают воздействие температур от —196 до 800 °С, отверждаются при комнатной температуре [118, с. 77]. Галлиевые клеи приме­няют вместо пайки и сварки при монтаже выводов аппаратуры, при изготовлении пьезокерамических датчиков, микроминиатюр — рых схем, высокотемпературных штепсельных разъемов, для создания металлизованных переходов в диэлектриках при изго­товлении плат связей, а также при ремонте трубчатых предох­ранителей для склеивания металлических колпачков со стеклян­ными или фарфоровыми трубками [5].

Важное место в производстве радиоэлектронной аппаратуры занимает электромонтажная пайка, однако она не всегда при­емлема, поскольку при той температуре, при которой проводят пайку, нередко нарушается режим работы термочувствительных элементов [118, с. 66]. В связи с этим все чаще начинают применять токопроводящие клеи, называемые контактолами. Основное назначение — монтаж термочувствительных полупро­водниковых приборов, получение внутренных соединений в

Труднодоступных для пайки местах, крепление активных эле­ментов на микроплатах в процессе производства гибридных микросхем, восстановление проводящих участков печатных плат, радиочастотное экранирование, заземление конденсаторов и других радиоэлементов, непосредственно устанавливаемых на шасси. Свойства токопроводящих клеев приведены в табл. V. 2.